PC Settings for Bambu Lab H2D Pro
Recommended slicer settings for printing PC on the Bambu Lab H2D Pro (350 x 320 x 325 mm build volume, 1000 mm/s max speed, direct drive extruder).
Configuration slicer
Copie ces valeurs dans ton slicer (Cura, OrcaSlicer, PrusaSlicer, Bambu Studio)| Réglage | Valeur | Plage |
|---|---|---|
| Température de buse | 285°C | 260-310°C |
| Température du plateau | 110°C | 100-120°C |
| Buse première couche | 290°C | +5°C above normal |
| Plateau première couche | 115°C | +5°C above normal |
| Vitesse d'impression | 30 mm/s | 20-40 mm/s |
| Vitesse première couche | 15 mm/s | 25-50% of normal |
| Vitesse des parois | 23 mm/s | 70-80% of normal |
| Vitesse de déplacement | 60 mm/s | 120-150% of print speed |
| Hauteur de couche | 0.2mm | 0.12-0.28mm |
| Infill | 15-20% | 10-30% |
| Nombre de parois | 2-3 | Perimeters/shells |
| Couches haut/bas | 3-4 | Solid layers |
| Ventilateur de refroidissement | 0-10% | From layer 2+ |
| Distance de rétraction | 0.8-1.2 mm | Direct drive |
| Vitesse de rétraction | 40 mm/s | Direct drive |
Avant d'imprimer
Profils de qualité d'impression
Three presets for common use cases with PC on the Bambu Lab H2D Pro.
| Profile | Layer Height | Speed | Infill | Best For |
|---|---|---|---|---|
| Draft | 0.28mm | 40 mm/s | 10-15% | Rapid prototyping, test fits |
| Standard | 0.20mm | 30 mm/s | 15-20% | General purpose, everyday prints |
| Quality | 0.12mm | 20 mm/s | 20-30% | Miniatures, display pieces, fine detail |
Adhérence au plateau
Le polycarbonate nécessite des températures de plateau très élevées et une excellente adhérence. Utilise une feuille PEI à température de plateau maximale. Applique de la colle comme agent de démoulage (le PC peut adhérer trop fortement). Un brim est essentiel. Considère l'adhésif spécialisé Magigoo PC pour les meilleurs résultats.
Guide d'ajustement de température
Nozzle: 285°C
Range: 260-310°C. Printer max: 350°C.
- Poor layer adhesion? Increase +5°C
- Stringing or oozing? Decrease -5°C
- Print a temperature tower to find your exact sweet spot
Bed: 110°C
Range: 100-120°C. Printer max: 120°C.
- First layer lifting? Increase +5°C
- Elephant's foot? Decrease -5°C
- Let the bed fully preheat before starting
Dépannage : PC sur Bambu Lab H2D Pro
Conseils pro pour PC
Le PC est le filament commun le plus exigeant à imprimer - assure-toi que ta mise en place est complètement préparée
Une hotend tout métal est obligatoire ; les hotends doublés de PTFE se dégradent aux températures du PC
Scelle ton enceinte autant que possible pour les meilleurs résultats
Utilise de la colle comme agent de démoulage - le PC peut adhérer si fortement au PEI qu'il endommage la feuille
Si tu es nouveau à l'impression haute température, essaie d'abord l'ABS ou l'ASA avant de tenter le polycarbonate
Réglages des supports
For prints requiring supports with PC, use tree supports for easier removal and less scarring. Set a 0.15-0.2mm Z-distance between support and model. If you have a dual-extruder setup, consider PVA (for PLA/PETG) or HIPS (for ABS) as dedicated water/solvent-soluble support material.
Bambu Lab H2D Pro Specs
| Build Volume | 350 x 320 x 325 mm |
| Max Speed | 1000 mm/s |
| Max Nozzle Temp | 350°C |
| Max Bed Temp | 120°C |
| Extruder | Direct Drive |
PC Properties
| Nozzle Range | 260-310°C |
| Bed Range | 100-120°C |
| Speed Range | 20-40 mm/s |
| Difficulty | advanced |
| Drying | 80°C / 10h |
| Enclosure | Recommended |
PC en un coup d'œil
Points forts
- Arguably the toughest non-flexible filament
- Excellent heat resistance (softens ~150C)
- Can withstand repeated impacts without shattering
- Can print in translucent/clear
- Ideal for protective equipment and high-temp parts
Points faibles
- Requires all-metal hotend
- Severe warping without heated enclosure
- Very high printing temperatures
- High moisture sensitivity
- Most demanding common filament to print
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Essayer 3DSearch →Sources : Based on Bambu Lab Wiki (wiki.bambulab.com), community testing data, manufacturer recommended ranges. Valeurs calculées à partir des spécifications du filament et des limites matérielles de l'imprimante.